挑战#1:电磁干扰(EMI)

5G技术的更高性能，必须通过增加频率才能实现。但这会给设备内部的各组件(如
芯片和天线)之间带来破坏性的干扰。同时，有源器件不能影响内部环境中其他系
统的安全性。然而，元件之间的屏蔽技术已经达到了极限。

解决方案：贺利氏开发的全新整体解决方案，是由配方独特的银油墨、喷墨打印机
和专用于电磁屏蔽的固化设备组成的新系统。与传统屏蔽技术如金属外壳或真空溅
射相比，这项新技术能大幅节省成本和带来最大化的材料利用率。如果按照每年相
同产能对比，贺利氏喷墨工艺在设备上的投资成本仅占溅射系统的1/16。

“随着电子设备工作频率的不断攀升和小型化趋势的明显加快， EMI 屏蔽技术已
成为5G发展的关键技术，它能为5G的运营效率和安全性提供可靠保障。这对许多
消费者和物联网应用来说极为重要。”贺利氏电子业务领域总裁Frank Stietz博士
表示。

挑战# 2:小型化

小型化导致设备内部各元器件对于空间的争夺越来越激烈。然而，5G技术会带
来数据流量的爆发式增长，这将会消耗更多能量，从而导致对电池容量的需求
直线升高——因此这个问题会被进一步放大。

解决方案：将更小的元件彼此放置得更近，从而带动了对细间距焊锡膏的需求
增长。贺利氏的 Welco 焊锡膏凭借其优异的流变性能，可带来更出众的细间
距图形印刷能力，让更小尺寸的消费类电子设备得以快速发展，其中也包括5G
手机。此外，与传统屏蔽技术如金属外壳相比，贺利氏的EMI屏蔽解决方案更
节省空间。

挑战＃3：成本压力

电子设备发展如此迅速，并且需要更多的存储容量。因此，对于制造商来说，
提高成本效益是获得持续竞争优势以及成功的关键因素。

解决方案：在当前的半导体行业，为了确保存储器件的高性能，生产仍然高度
依赖黄金来进行引线键合。而贺利氏推出的 AgCoat Prime 镀金银线，其性
能和可靠性完全可与金线媲美。它为5G技术的存储器件封装提供了金线的真
正替代品。

挑战＃4：高温

为了加快5G的部署和全光网络建设，世界各地的运营商和政府都必须加大对通
信基础设施的投资。因为，5G专注于高速连接，对功耗方面也有更多要求。因
此，设备和功率放大器将会大大升温。

解决方案：传统的焊接工艺已达到这些要求的极限。一种理想的代替选择是烧
结工艺。贺利氏的 mAgic® 烧结膏可将器件的使用寿命延长10倍。